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HP Z230SFF G1W64PA 工作站

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  超低静音设计,仅22分贝 全新Haswell的英特尔微体系架构处理器 支持ECC校验内存,最高可扩展至32GB 整合式驱动器托架设计,免工具内置存储托架 240W,能效达92%的电源 可选工作站级别的专业显卡  
采用新一代代号为Haswell的英特尔®微体系架构处理器及英特尔®C226工作站芯片组;支持英特尔®至强®处理器E3-1200v3家族;第四代英特尔®酷睿TMi3/i5/i7处理器家族。
支持ECC校验内存,最高可扩展至32GB
可支持2SATA硬盘,最大6TB64 GB SSD磁盘高速缓存模块
支持2D\以及最新的集成与独立的3D显卡;最多可扩展6台显示器,方便实现多屏显示,提升办公效率
  更多的免工具设计,更易于使用
337 x 100 x 384 毫米(13.3 x 3.95 x 15.1 英寸)结构非常紧凑,并仍具有更加可靠及出色的灵活性。
整合式驱动器托架设计,灵活可靠,提高了存储容量和灵活性。采用RAIDed双驱动器,带有新型专用 2.5 英寸内置 SSD 托架,支持英特尔SRT(SSD)磁盘高速缓存。
  更强的I/O灵活性 轻松连接速度更快的全新外设
4  PCIe 插槽(注:PCIePCI插槽仅支持半高半长卡)
4个免工具内置存储托架,(12.5英寸、23.5 英寸,15。25英寸)
USB 3.0 端口(2 个前置、2 个后置、1 个内置),USB 2.0端口(2个前置、2个后置)
支持 USB 3.0 读卡器
3个用于集成显卡的 DisplayPort 1.2 输出端口;对于2D显卡,最多可连接6台显示器。
  惠普工作站经过业内最广泛的 ISV(独立软件供应商)测试并已获得相关认证,软、硬
件和驱动程序均安全可靠。使用经过验证的主机、操作系统和应用软件,能够满足企
业苛刻的特定软件应用环境。
  惠普远程图形解决方案HP Remote Graphic SoftwareRGS
面向图形和数据密集型应用的高性能远程交互软件提供解决方案,支持通过标准网络访问并共享远程工作站的桌面资源,节省差旅费的同时更方便的与同事的协作;同时,所有的资料都储存在工作站上,避免了资料外泄。
惠普性能调优解决方案HP Performance AdvisorPA
只需轻点几下鼠标就能将整个工作站的运行情况尽收眼底,
无论是 CPU 运行异常还是内存资源调用不合理都能轻松处
理;同时,PA 还能对部分 ISV 软件进行优化设置,使软件
运行更加稳定高效。
经过EPEAT®金牌认证,符合能源之星®标准;
采用92% 240W高能效电源,符合ERP规定–关机时耗电功率小于0.5瓦特;
有超过90%的材料可回收,无溴化阻燃剂(BFR)和聚氯乙烯(PVC*
超低静音设计,仅22分贝,比业内平均低20%
  * 溴化阻燃剂在产品的使用过程中会被释放出来,大部分的溴化阻燃剂具有很高的持久性,容易在环境和人体中形成生物累积,干扰内分泌,并防碍大脑和骨胳的发育。  
  * 聚氯乙烯则是所有塑料中最危害环境的一种,弃置后会释放出有机锡、铅、镉等有害物质,并于燃烧时产生致癌物。  
惠普标准三年有限保修服务,让您高枕无忧。更有五年惠普金牌服务,任您选择。
为了给您提供更多增值体验,惠普启动了"7X13全程候命,工作站服务升级行动",每天13小时的售后热线服务,内容包括报修受理、电话技术支持以及上门维修。
惠普售后支持热线:800-810-3888(工作时间:08:30-21:30周一至周日)

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4  PCIe 插槽(注:PCIePCI插槽仅支持半高半长卡)
4个免工具内置存储托架,(12.5英寸、23.5 英寸,15.25英寸)
USB 3.0 端口(2 个前置、2 个后置、1 个内置),USB 2。0端口(2个前置、2个后置)
支持 USB 3.0 读卡器
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无论是 CPU 运行异常还是内存资源调用不合理都能轻松处
理;同时,PA 还能对部分 ISV 软件进行优化设置,使软件
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有超过90%的材料可回收,无溴化阻燃剂(BFR)和聚氯乙烯(PVC*
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  * 溴化阻燃剂在产品的使用过程中会被释放出来,大部分的溴化阻燃剂具有很高的持久性,容易在环境和人体中形成生物累积,干扰内分泌,并防碍大脑和骨胳的发育。  
  * 聚氯乙烯则是所有塑料中最危害环境的一种,弃置后会释放出有机锡、铅、镉等有害物质,并于燃烧时产生致癌物。  
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整合式驱动器托架设计,灵活可靠,提高了存储容量和灵活性。采用RAIDed双驱动器,带有新型专用 2.5 英寸内置 SSD 托架,支持英特尔SRT(SSD)磁盘高速缓存。
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  * 溴化阻燃剂在产品的使用过程中会被释放出来,大部分的溴化阻燃剂具有很高的持久性,容易在环境和人体中形成生物累积,干扰内分泌,并防碍大脑和骨胳的发育。  
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